制造流程

包括设计（EDA）、加工（光刻、刻蚀）和封装测试三大环节。

分类方式

按功能分 ：CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、存储器芯片等。

按集成度分 ：微处理器（少数晶体管）、集成电路（数十万至数百亿个）、系统级芯片（完整系统集成）。

五、技术挑战

尽管芯片体积不断缩小，但集成度提升面临物理极限，需通过新材料（如碳纳米管）和先进工艺（如极紫外光刻）持续突破。

综上，芯片是现代电子设备的核心部件，其微型化与集成化特性推动了信息技术的飞速发展。

材料与产品

半导体和芯片是电子领域中两个密切相关但本质不同的概念，具体区别如下：

一、定义与本质属性1

半导体

半导体是一种材料，其导电性介于导体（如铜）和绝缘体（如玻璃）之间1。其导电性可通过温度、光照或掺杂等物理手段进行调控1。常见半导体材料包括硅（Si）、锗（Ge）和砷化镓（GaAs）。

芯片

芯片是集成电路（IC）的物理载体，通过微细加工工艺将多个电子元件（如晶体管、电阻、电容）集成在一块半导体基片（如硅片）上，形成具备特定功能的电路系统。芯片是实际可用的电子器件，可直接安装在电路板上。

二、产业链位置与功能差异

半导体

位于产业链上游，主要提供基础材料（如硅晶圆）和设备（如光刻机）。其产品包括二极管、晶体管、传感器等基础器件。

芯片

位于产业链中下游，侧重于集成电路的设计、制造和封装测试3。根据功能不同，芯片可分为CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、MCU（微控制器）等类型2。

三、制造工艺与规模