半导体

制造工艺涉及材料提纯、晶体生长、光刻、刻蚀等步骤，强调材料的纯度和物理特性。

芯片

制造工艺更为复杂，包括CMOS工艺（晶圆准备、光刻曝光、离子注入、沉积/蚀刻、封装测试等），需在极紫外光刻机等高端设备上完成2。芯片制造规模从微处理器到消费电子芯片差异显着。

四、应用领域对比

半导体

应用领域广泛，包括计算机、通信设备、太阳能电池、传感器等。

芯片

主要应用于计算机、智能手机、汽车电子、物联网设备等终端产品。

总结关系

半导体是芯片的基础材料，芯片是半导体技术的高端应用形式1。两者关系可类比为“材料与产品”的关系：半导体提供“原材料”，芯片则是这些材料经过复杂工艺加工后的“成品”。

转型案例

紫光国微收购恒汇电子未果

恒汇电子因债务危机濒临破产，2017年紫光国微计划收购但未成功2。后由虞仁荣、任志军接手新恒汇，开启新业务领域探索，最终成为全球第二大半导体企业。

泰凌微

2017年芯片行业发生了多起重要的股权交易，以下是其中具有代表性的案例：

华胜天成收购泰凌微

2017年4月，中国IT综合服务企业华胜天成以1.86亿元的价格收购了泰凌微电子（上海）有限公司82.75%的股权3。泰凌微专注于物联网芯片领域，此次收购标志着华胜天成在物联网领域的战略布局。

紫光国微剥离存储器芯片业务

2018年10月，紫光国微将其全资子公司西安紫光国芯半导体有限公司100%股权转让给北京紫光存储科技有限公司，转让金额为2.2亿元人民币2。此举标志着紫光国微正式剥离存储器芯片业务，聚焦其他领域发展。